比亞迪半導(dǎo)體推出新一代 MCU 單片機(jī)開發(fā)工具 BLINK

轉(zhuǎn)自：IT之家

IT之家 10 月 31 日消息，比亞迪半導(dǎo)體宣布推出新一代 MCU 開發(fā)工具 BLINK，該工具高度集成，兼具升級(jí)版觸控調(diào)試及程序仿真功能，為開發(fā)人員提供全面性集成支持，號(hào)稱是嵌入式開發(fā)工程師的絕佳利器。

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MCU 微控制單元(Microcontroller Unit) ，又稱單片微型計(jì)算機(jī) (Single Chip Microcomputer ) 或者單片機(jī)，是把中央處理器(Central Process Unit，CPU) 的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存 (memory)、計(jì)數(shù)器 (Timer)、USB、A / D 轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA 等周邊接口，甚至 LCD 驅(qū)動(dòng)電路都整合在單一芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。

據(jù)介紹，比亞迪半導(dǎo)體 BLINK 解決了工程師在開發(fā)過程中多個(gè)工具來(lái)回切換的煩惱，兼具觸控調(diào)試及程序仿真雙項(xiàng)功能，完美替代原有的調(diào)試燒錄器和 JTAG 仿真器，BLINK 不僅可以簡(jiǎn)化整個(gè)產(chǎn)品項(xiàng)目的開發(fā)流程，提高開發(fā)效率，也可以直觀降低項(xiàng)目開發(fā)的成本。

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比亞迪半導(dǎo)體 BLINK 同時(shí)支持 BF 系列 8 位及 32 位 MCU 的開發(fā)工作，讓工程師可以有更多精力專注在項(xiàng)目開發(fā)。

此外，BLINK 并不是簡(jiǎn)單的堆疊合并，其體積仍然保持了與舊有調(diào)試燒錄器相似的大小，并在外觀上采用封閉式外殼設(shè)計(jì)，更具美觀的同時(shí)也極大地提高了手感及防摔特性。同時(shí) BLINK 標(biāo)配 20pin JTAG 接口及獨(dú)立的隔離調(diào)試接口，讓開發(fā)過程無(wú)需拓展外設(shè)。

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軟件方面，BLINK 的軟件功能包只需一鍵便可安裝，無(wú)需過多冗余操作配置。基于舊款調(diào)試燒錄器平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)，在調(diào)試界面可根據(jù)調(diào)試效果程序相關(guān)參數(shù)合適配置，一鍵同步到底層文件。

在兼容舊款調(diào)試燒錄器（IIC 通信）的同時(shí)，BLINK 也支持新產(chǎn)品的串口通信調(diào)試功能。另外，BLINK 可抵抗各種外界

傳導(dǎo)騷擾，通過 CS 抗干擾測(cè)試。

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IT之家了解到，BLINK 無(wú)論是程序仿真還是觸控調(diào)試都可提供 2.5V-5.0V 26 級(jí)可調(diào)電壓，包含 BF 全系產(chǎn)品的工作電壓范圍，滿足產(chǎn)品開發(fā)過程中所有細(xì)節(jié)的供電需求。支持“外部供電”選項(xiàng)，可在外部電源條件下進(jìn)行程序仿真。