9月21日-27日，2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會無錫高新區(qū)系列活動成功舉辦?；顒诱w框架由“2+2+4+20”組成，即2場展會（裝備、設計），4場高峰論壇，20場專題論壇（CSEAC 11場，ICDIA 9場），包括首屆長三角國際學者創(chuàng)“芯”合作交流會、2024中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會（CSEAC 2024）暨第十二屆半導體設備與核心部件展示會、“火炬科企對接”集成電路產業(yè)推進會、2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）等論壇活動和展會，同時聯(lián)動區(qū)內2個重點企業(yè)華虹、微導納米的生態(tài)圈活動。

江蘇省委常委、常務副省長馬欣，無錫市市長趙建軍，省工信廳廳長朱愛勛以及科技部、工信部等國家部委相關司和省、市領導出席了活動；中國工程院院士許居衍、陳左寧、丁榮軍，以及趙晉榮、魏少軍、葉甜春等200余名行業(yè)大咖和4000余名企業(yè)高管參加活動；無錫高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記崔榮國，無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，區(qū)領導顧國棟、韓楊、李偉敏、華艷紅等出席了相關活動。

系列活動聚焦集成電路人才、半導體設計、設備、儀器、材料、核心零部件、制造、新器件工藝等方面，以主論壇、分論壇、主題演講、座談交流、圓桌對話等多種形式，共同探討集成電路的發(fā)展現狀、市場趨勢、創(chuàng)新技術及產業(yè)鏈整合等多個議題。此次展會吸引了來自國內外的近1000家參展企業(yè)，無錫高新區(qū)參展企業(yè)超50家，觀展參會人次超10萬。

9月21日，首屆長三角國際學者創(chuàng)“芯”合作交流會在無錫高新區(qū)舉行，該活動旨在匯聚集成電路領域國際人才，共同推進集成電路產業(yè)的區(qū)域合作。會上成立了長三角國際學者創(chuàng)“芯”聯(lián)盟，揭牌長三角國際學者創(chuàng)“芯”智庫，以致力于推動無錫高新區(qū)與長三角地區(qū)資源整合與共享，加強人才交流與引進，加大產業(yè)研究與支持力度，促進產才融合與發(fā)展。交流會期間，諸多優(yōu)質的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目進行了路演。

9月25日上午，2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會、中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會開幕式在無錫太湖國際博覽中心同期舉行。設備年會為期3天，包括1場主論壇、11場分論壇和1場大型展會（第十二屆半導體設備與核心部件展示會），涉及半導體設備與核心部件配套、制造與材料、科研教育、二手設備市場、化合物半導體、先進封裝技術、產業(yè)鏈聯(lián)動、投融資及新材料新設備創(chuàng)新等多個熱點領域。展示會設有五大展區(qū)，總面積超過60000平方米，800多家企業(yè)參展，展會涵蓋晶圓制造設備、核心部件及耗材、封測設備等領域，參展企業(yè)包括北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導體、拓荊科技、上海微電子裝備等國內知名企業(yè)，以及BOSCH、SIEMENS、ZEISS、KEYENCE等國際知名企業(yè)。

開幕式上，投資額243億元的45個重點產業(yè)項目簽約，其中無錫高新區(qū)簽約項目14個，投資額95億元，無錫高新區(qū)的兩個項目“低軌衛(wèi)星通信核心套片戰(zhàn)略投資項目”、“三維異質異構系統(tǒng)集成創(chuàng)新高地項目”在開幕式上簽約。同時揭牌的無錫半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心定位“建成國內一流的半導體裝備與零部件創(chuàng)新平臺與研發(fā)基地”，將在無錫高新區(qū)打造創(chuàng)新中心+股權投資基金+專業(yè)園區(qū)的新型功能平臺。

9月25日下午，“火炬科企對接”集成電路產業(yè)推進會在太湖國際博覽中心舉行，工業(yè)和信息化部火炬中心產業(yè)處、無錫高新區(qū)、合肥高新區(qū)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會分別圍繞國家高新區(qū)集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究、區(qū)域發(fā)展集成電路產業(yè)經驗進行了分享。華潤上華、華潤華晶、中微晶園、微導納米與相關科研單位進行了長三角科技創(chuàng)新共同體聯(lián)合攻關項目簽約，聚焦一批關鍵核心技術跨區(qū)域聯(lián)合攻關，實現強強聯(lián)合。北京大學無錫EDA研究院、華進半導體、邑文電子、西安交通大學等科研院所和企業(yè)進行了集成電路產業(yè)科技成果發(fā)布對接。

9月26日，2024中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應用展（ICDIA-IC Show）隆重召開，本次展會以“應用創(chuàng)新、打造新生態(tài)”為主題，著力IC技術創(chuàng)新，以“AI芯片產品應用需求及技術發(fā)展”為主線，圍繞AI智能生態(tài)、大模型賦能芯片設計、RISC-V生態(tài)、通信與射頻技術、智能家電、自動駕駛等領域，邀請行業(yè)有關專家、行業(yè)頭部企業(yè)圍繞未來應用趨勢，分享集成電路的創(chuàng)新機遇與挑戰(zhàn)。展會參展企業(yè)近200家、電子品牌供應鏈終端廠商超過40個，眾多企業(yè)齊聚一堂，為電子行業(yè)搭建從芯片—器件—軟件—系統(tǒng)集成—整機應用的新平臺。大會期間舉辦的汽車芯片供需對接會，針對《2024國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄》及“2024汽車電子?金芯獎”部分優(yōu)秀企業(yè)舉行路演與供需對接，旨在推動我國汽車芯片技術創(chuàng)新與自主應用，解決核心器件供應鏈安全問題，有效促進車規(guī)芯片與整車、零部件的交流合作，為整車和零部件企業(yè)缺“芯”、尋“芯”搭建平臺。此外，大會期間還舉行了“強芯中國-創(chuàng)新IC”評選活動。

本次系列活動的成功舉辦，進一步凸顯了無錫高新區(qū)集成電路產業(yè)的集聚度，擦亮了產業(yè)集聚區(qū)的品牌。下一步，無錫高新區(qū)將厚植區(qū)域內集成電路企業(yè)的先發(fā)優(yōu)勢，持續(xù)鍛長板、強弱項，全力在“芯”賽道上跑出加速度，積極搶占集成電路產業(yè)發(fā)展制高點，為打造具有國際影響力的集成電路產業(yè)集群貢獻力量。（吳璇）

校對 李?；?/span>