東軟集團(tuán)（600718）于2月20日發(fā)布晚間公告稱，基于建設(shè)用地的實(shí)際情況以及性質(zhì)、容積率等指標(biāo)要求，根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)發(fā)展需要，董事會同意東軟武漢對科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)進(jìn)行建設(shè)方案的重新規(guī)劃，預(yù)計(jì)建設(shè)投入約 7-8 億元。該園區(qū)將承載公司第三研發(fā)基地，包括東軟面向新型智慧城市、智能汽車、智能醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)，成為公司重要的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展的研究中心以及科技創(chuàng)新與應(yīng)用實(shí)踐的科研中心。園區(qū)規(guī)劃建筑總面積 145,025.31 平方米，其中地上建筑面積 102,137.60 平方米，房屋主體工程計(jì)劃在 2023 年內(nèi)完成，研發(fā)基地計(jì)劃在 2024 年投入運(yùn)營。上述資金來源為東軟武漢自有及自籌資金。

項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃：項(xiàng)目共建設(shè) 4 棟樓宇，包含 3 棟研發(fā)樓及配套的會議/餐飲中心等，預(yù)計(jì)最大可容納約5,500-6,000 人開展辦公和研發(fā)工作。項(xiàng)目總用地面積 105,738.67平方米，規(guī)劃建筑總面積約 145,025.31 平方米，包括地上建筑面積約 102,137.60平方米，共計(jì) 4 棟樓宇；地下建筑面積約 42,887.72 平方米。

項(xiàng)目建設(shè)期：房屋主體工程計(jì)劃在 2023 年內(nèi)完成，研發(fā)基地計(jì)劃在 2024年投入運(yùn)營。