EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)中游為EDA企業(yè)。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)。目前，我國(guó)EDA企業(yè)主要集中在沿海地區(qū)。2021年，三家本土EDA企業(yè)紛紛遞交IPO申報(bào)稿。

本文核心數(shù)據(jù)：EDA產(chǎn)業(yè)鏈全景、EDA代表性企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)/經(jīng)營(yíng)情況、EDA代表性企業(yè)最新投資動(dòng)向

EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：EDA貫穿集成電路設(shè)計(jì)及制造流程

EDA行業(yè)銜接集成電路設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)，對(duì)集成電路行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平有重要影響。

EDA行業(yè)的上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具及其他輔助性軟件等供應(yīng)商。EDA行業(yè)中游為EDA企業(yè)。EDA行業(yè)的下游主要包括集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)企業(yè)。

EDA行業(yè)的上游硬件設(shè)備代表性企業(yè)有蘋(píng)果、惠普、戴爾等;操作系統(tǒng)代表性企業(yè)有微軟、蘋(píng)果等;開(kāi)發(fā)工具代表性企業(yè)有微軟、甲骨文等;輔助性軟件代表性企業(yè)有IBM、金蝶國(guó)際軟件集團(tuán)等。

EDA行業(yè)的中游EDA代表性企業(yè)有Synopsys、Cadence、Siemens EDA、華大九天、概論電子等。

EDA行業(yè)的下游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有英特爾、三星、華為海思、紫光集團(tuán)等;晶圓制造代表性企業(yè)有臺(tái)積電、中芯國(guó)際、三星等;封測(cè)代表性企業(yè)有美國(guó)安靠、聯(lián)合科技、nepes等。

EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域熱力地圖：主要集中在沿海地區(qū)

中國(guó)EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)分布熱力地圖選取了我國(guó)EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)，從區(qū)域分布情況來(lái)看，目前我國(guó)EDA企業(yè)主要分布在廣東、北京、上海、江蘇、浙江等沿海地區(qū)，其中廣東企業(yè)集中數(shù)量最多。

從EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)分布來(lái)看，目前北京、上海、廣東、江蘇等地EDA產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)較多。以上海為例，上海EDA代表性企業(yè)有蘇州芯禾電子科技有限公司;集成電路設(shè)計(jì)代表性企業(yè)有晨訊通信、華大半導(dǎo)體;集成電路制造代表性企業(yè)有中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子。

EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)/營(yíng)收情況

華大九天是我國(guó)EDA本土最大企業(yè)，2020年華大九天EDA業(yè)務(wù)營(yíng)收為3.45元。概論電子2020年?duì)I收為0.95億元。其它EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)/營(yíng)收情況如下：

注：上圖僅匯總了公布了相關(guān)數(shù)據(jù)的EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)。

EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈代表性企業(yè)最新投資動(dòng)向

2021年6月，華大九天、概論電子和芯愿景均申請(qǐng)?jiān)趪?guó)內(nèi)上市，其中華大九天申請(qǐng)?jiān)趧?chuàng)業(yè)板上市，擬募集25.51億元用于投資電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級(jí)項(xiàng)目、模擬設(shè)計(jì)及驗(yàn)證EDA工具升級(jí)項(xiàng)目、面向特定類(lèi)型芯片設(shè)計(jì)的EDA工具開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、數(shù)字設(shè)計(jì)綜合及驗(yàn)證EDA工具開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上的集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)企業(yè)近期最新投資動(dòng)向主要包括收購(gòu)相關(guān)業(yè)務(wù)公司、設(shè)立全資子公司、對(duì)子公司進(jìn)行增資等，具體投資動(dòng)向如下：

以上數(shù)據(jù)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資規(guī)劃分析報(bào)告》，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢(xún)、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資、IPO募投可研、招股說(shuō)明書(shū)撰寫(xiě)等解決方案。